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Panorámica semanal: nuevas infraestructuras – la transformación de las telecomunicaciones

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Verizon confirma su cambio para centrarse en el negocio principal (de conectividad): Verizon ha confirmado los rumores de que está cambiando para centrarse casi exclusivamente en su papel de proveedor de conectividad, y ha anunciado la venta de una participación del 90% en Yahoo y AOL a Apollo, un fondo de capital privado, a una valoración de 5.000 millones de dólares. Verizon recibe 4.250 millones de dólares en efectivo, que le ayudarán a pagar la deuda generada por su necesidad de adquirir nuevos activos de espectro para el 5G (53.000 millones de dólares este año). La publicidad programática era para Verizon una gran promesa como motor de crecimiento allá por 2015, cuando adquirieron AOL, y en 2017, cuando compraron Yahoo. Pero por diferentes razones, entre ellas la regulación, la relativa debilidad de los activos adquiridos frente a las plataformas de las Big Tech, la falta de encaje cultural, e incluso las perspectivas aparentemente más débiles de la publicidad como motor clave de monetización de los servicios de internet, la aventura ha fracasado. Ya es oficial (FT)

Este podría ser el fin de las ambiciones mediáticas de la compañía. Los inversores miran ahora a AT&T (y a Xandr): Aunque las modas de nuevos negocios en los operadores de telecomunicaciones son frecuentes, y estas cosas suelen ser cíclicas, la verdad es que podríamos estar ante el fin de los sueños de Verizon de convertirse en una empresa de medios. Sí, mantienen una participación del 10%, en la nueva Yahoo, pero no parece significativa. Ahora la incógnita está en qué hará AT&T. Probablemente podrían verse tentados a seguir un camino similar, y ya ha habido rumores de que estaban considerando vender Xandr, su negocio de publicidad digital, que no está cumpliendo con los objetivos esperados, incluso después de una inversión muy significativa, incluyendo los 1.600 millones de dólares pagados por AppNexus, un Ad Exchange. Una diferencia clave con Verizon es que AT&T tiene una fuerte exposición al negocio de producción de contenidos (a través de WarnerMedia), y que también está empezando a ofrecer esos contenidos en una oferta directa al consumidor (HBO Max). Así que podrían encontrar una forma más «natural» de aprovechar sus activos de publicidad digital. Sin embargo, la cosa parece que va regular por ahora, y todo apunta a que la publicidad es cada vez menos importante como mecanismo de monetización de los contenidos digitales, incluida la televisión, así que veremos qué pasa (WSJ)

Las telecomunicaciones se dividen en capas separadas: Como hemos comentado aquí muchas veces, el sector de las telecomunicaciones se está estructurando cada vez más en tres capas (en gran medida independientes): (1) una capa de infraestructura física (representada por TowerCos y FiberCos, y que crea mucho interés en los inversores); (2) una capa de plataforma de computación (que incluye los equipos de red, y que evoluciona progresivamente hacia arquitecturas cloud  y software corriendo sobre hardware abierto de propósito general); y (3) una capa comercial / de conocimiento del cliente (que incluye el servicio de conectividad ofrecido a los consumidores y los datos de cliente vinculados a él). Estos tres negocios requieren capacidades muy diferentes y están sujetos a dinámicas distintas, así que los inversores tienden a valorarlos (mucho) más cuando se gestionan por separado. Esto podría obligar a los operadores a elegir entre las tres capas. Y ya empezamos a ver indicios de ello:

  • En África, MTN planea escindir su aplicación más rentable (fintech) y su infraestructura física: En un contexto muy similar a lo que está ocurriendo con Verizon y AT&T, MTN también está en proceso de monetizar algunos de sus activos más valiosos, para pagar la deuda. Y la forma de hacerlo es coherente con una estrategia enfocada en el negocio principal de conectividad. De hecho, MTN está vendiendo su exitosa unidad de pagos y dinero móvil, que sólo en el primer trimestre del año 21 registró transacciones por 53.000 millones de dólares (un 87% más que el año pasado), y su participación en IHS, una empresa de torres africana, que está planeando una oferta pública inicial. Con esto, parece que MTN seguirá utilizando las torres y ofreciendo la identificación del cliente subyacente a las transacciones fintech, pero ya no gestionará ninguno de los dos negocios, para centrarse exclusivamente en la conectividad (Bloomberg)
  • En Italia, el gobierno cambia de estrategia y ya no apoyará la remonopolización de la infraestructura de fibra: Italia había empezado a ser un caso bastante extremo de separación entre la infraestructura física y la comercialización de la conectividad, con un plan, auspiciado por el gobierno, para fusionar los activos de la red fija de Telecom Italia con la red de fibra del rival estatal Open Fiber. Este plan habría dado lugar a un monopolio efectivo de la infraestructura física de la red fija italiana. Todos los minoristas de conectividad habrían comprado entonces los servicios mayoristas a esta nueva entidad. Pero el plan se ha detenido con el nuevo gobierno italiano, que ha anunciado que ya no apoyará el plan inicial, y que le gustaría utilizar los fondos de recuperación de la UE para impulsar la inversión y la competencia entre los distintos operadores. Al parecer, a Vodafone no le gustaba el plan de Telecom Italia, por lo que uno puede sentir la tentación de relacionar la decisión con la presencia de Vittorio Colao (ex CEO de Vodafone) en el nuevo gabinete italiano. Las acciones de Telecom Italia cayeron casi un -10% como reacción inicial a la noticia (Bloomberg)(FT)

Otras infraestructuras básicas: tendencias en semiconductores

  • La crisis de los semiconductores parece un problema de largo plazo, y sólo 3 empresas pueden resolverlo: Cada semana nos llega al menos un análisis largo y más o menos profundo sobre la crisis de los semiconductores. Esta semana le ha tocado el turno a Bloomberg, con este artículo que nos advierte de que se trata de un problema a largo plazo, porque las soluciones son difíciles y caras, y llevarán tiempo. Fabricar chips es complejo, y cada vez es más difícil. Construir nuevas plantas lleva años y miles de millones de dólares. Y el punto de equilibrio de cada planta sólo se consigue si su beneficio operativo supera los 3.000 millones de dólares. Todo esto requiere enormes economías de escala, por lo que en la práctica sólo tres empresas (Intel, Samsung y TSMC) acaparan la mayor parte de los 60.000 millones de dólares que se gastan cada año en las máquinas necesarias para construir los chips. Y sólo estas tres empresas pueden permitirse construir nuevas fábricas. Así que la actual moda de los responsables políticos reclamando que sus países sean «autosuficientes» en materia de semiconductores no parece estar al alcance de casi nadie (excepto quizá de Estados Unidos y China) (Bloomberg)
  • MediaTek, en trayectoria de colisión con Qualcomm. Todo el mundo habla de TSMC estos días (véase el párrafo anterior), pero otra empresa taiwanesa también se está convirtiendo en líder mundial del sector de los chips. MediaTek construye y vende procesadores de aplicaciones (el «cerebro de un smartphone») en competencia directa con Qualcomm, que ha sido el líder tradicional en ese espacio, pero que está perdiendo progresivamente cuota frente a su rival taiwanés. MediaTek es ya la segunda empresa de Taiwán por valor de mercado (después de TSMC), con una capitalización bursátil de 62.000 millones de dólares. Están aprovechando los problemas de Huawei para crecer, ya que mientras Huawei utilizaba sus propios procesadores HiSilicon, la mayoría de sus rivales chinos, que ahora crecen a su costa, son clientes de MediaTek. Además, Qualcomm ha tenido algunos problemas en la cadena de suministro que también han beneficiado a MediaTek. Así que Qualcomm tiene un segundo reto de cuota de mercado, ya que MediaTek se suma a la tensión que ya habían creado ex clientes como Apple, al pasarse a utilizar sus propios diseños de chips (WSJ)
  • IBM contra la Ley de Moore. Mientras tanto, la lucha contra «el fin de la Ley de Moore» sigue su curso. Esta semana, Wired ha publicado un artículo sobre cómo IBM ha desarrollado una forma de empaquetar más transistores en un chip, mediante una técnica «3D» para añadir diferentes capas de transistores, una encima de otra. La empresa afirma que esto permite mejorar la densidad en más de un 60%, lo que parece una gran ventaja. También se considera una forma potencial de que Estados Unidos recupere su liderazgo mundial en la fabricación de chips, en lo que se considera un objetivo geo-estratégico clave, ya que nuestras economías dependen cada vez más de esta infraestructura (Wired)

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